跟随戴尔脚步？传惠普正加速将PC生产迁至大陆以外！

7月18日消息，近日有传闻称，惠普今年正与供应商合作，将数百万台消费和商用笔记本电脑的生产转移到泰国···

传三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝，GPU性能超骁龙8 Gen3

7月16日消息，据外媒 Wccftech 报导，市场消息指出，三星 Exynos 2400 将采用 ···

2024年晶圆厂设备销售额将增长14.8%，NAND设备将增长59%！

7月14日，国际半导体产业协会（SEMI）于北美国际半导体展（SEMICON West 2023）上···

特斯拉正成为领先的AI芯片公司

特斯拉渴望成为世界领先的人工智能公司之一。迄今为止，他们还没有部署最先进的自动驾驶系统，这项荣誉适用···

印度“造芯”计划再受挫！鸿海退出与Vedanta的195亿美元合资公司

7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值19···

手机镜头需求升级 玻塑混合镜头应用前景广阔

近年来，为提高手机光学性能，手机镜头搭载的塑料镜片不断增长，但手机镜头厚度增加、组装良率降低等问题也···

中国精密光学行业竞争格局及重点企业调研

精密光学产品作为现代技术装备的核心配件之一，在国家科技发展的过程中发挥着重要的作用，从我国精密光学行···

手机摄像头模组的工作原理以及封装方法

手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。手机摄像头模组由PC···

COB封装工艺解读及将面临的挑战

一、cob封装的定义什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于S···